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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，更多细节参见heLLoword翻译官方下载
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除此之外，崔元俊甚至半开玩笑地说：「作为研发主管，最初这根本不是我想做的项目。」 对于未来，他直接交底：内部正在怀疑是否该开发下一代，目前还没有推出新款的决定。。关于这个话题，爱思助手下载最新版本提供了深入分析
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